中证报中证网讯(记者黄灵灵)日前，深交所主办了第二十四期“创享荟”活动，围绕算力芯片领域开展专题交流。来自算力芯片设计与制造、光模块、存储、整体服务商等产业链细分领域上市公司、拟上市企业及创投、券商等30余家企业与市场机构代表参加。
深交所相关负责人表示天通盈，深交所将持续发挥好以“创享荟”为代表的产业交流平台作用，助力产业链相关企业协同创新、合作赋能，引导资源要素向科技创新领域聚集，做好科技金融文章。
与会嘉宾围绕算力芯片产业在技术创新、产业链完善、资本市场政策支持等方面的机遇挑战与应对思路进行深入讨论。大家一致认为，算力芯片作为人工智能、云计算、自动驾驶等领域的核心硬件，正成为全球科技竞争的战略制高点。
有参会企业代表提出，在AI大模型规模化应用背景下，全球智能算力需求呈现指数级攀升，要持续加强基础研究，集中力量攻克高端芯片、基础软件等核心技术，大力推进算力基础设施建设天通盈，深化数据资源开发利用和开放共享。
此外，有参会企业代表表示，要持续强化底层创新，加大人才培养力度，推动我国人工智能产业从“单点突破”迈向“技术-产业-生态”三位一体的全球竞争新范式。
资本市场是培育新质生产力的重要引擎。有参会企业代表建议，要进一步增强制度包容性、适应性，充分发挥资本市场直接融资和并购重组主渠道作用，更好服务算力芯片产业高质量发展。
深交所相关负责人表示，深交所将按照中国证监会统一部署天通盈，以深化创业板改革为牵引，加大资本市场对算力芯片产业的支持力度，进一步健全从“IP”到“IPO”，再到上市后做优做强的全周期、接力式服务体系。算力芯片产业高质量发展，需要市场各方努力和支持。
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